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      為什么FPC近幾年的市場產品的產值占比提升了

      返回列表 來源:燦科盟 瀏覽:- 發布日期:2021-02-25 10:49:55【

                 從PBC市場的產品產值來看,FPC(柔性電路板)的比重近年來增長迅速,這與目前電子產品的發展方向有關。如今,電子產品不斷追求輕巧、輕便、美觀、可靠。FPC完全可以滿足電子產品的高密度、小型化和高可靠性的要求。因此,近年來,FPC產品已廣泛應用于幾乎所有高科技電子產品,包括汽車電子、通信行業、消費電子、航空航天軍工和工業控制醫療。其實可以說,PCB產值的穩步增長是由FPC產值的增長帶動的。

                 FPC有明顯的優勢。FPC板在靈活性、體積減小、重量減輕、附著一致性、可靠性增加、電氣參數設計可控性、材料可選擇使用、成本低等方面具有明顯優勢。

                 高科技產品的升級離不開電路板的創新和技術的進步,而FPC產品的開發已經成為最重要的一環。如今,FPC產品已成為黑科技電子產品中最具成長性、最重要的部分,對印刷電路板產品的需求也將不斷增加。

                 這是因為FPC可以在一個連續的基礎上生產電路,這個過程從層板卷材開始,可以直接生產成品板。通常,由于基材的耐熱性有限,柔性印刷電路的焊接更為重要。手工焊接需要有足夠的經驗,如果可能的話,應該使用波峰焊接。

                 1)聚酰亞胺具有吸濕性,焊接前電路必須烘烤(250°F中持續1h)。

                 2)焊盤應放置在大型導體區域,如接地層、電源層或散熱器上,減小散熱區域,如圖所示。這限制了散熱,使焊接更加容易。

                 3)在密集場所手工焊接引腳時,不要連續焊接鄰近的引腳,往返移動焊接,以免局部過熱。

                 想要了解更多FPC相關的技術知識,您可以進入我們的資訊頻道。如果您需要采購電子連接器相關的產品,請直接撥打我們的熱線電話:0755-81488157,專業工程師為您服務。

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